韓国メディアは、サムスン電子が半導体大手の米クアルコムから携帯端末向け新型チップ「スナップドラゴン」の受注に失敗したと報じた。
報道によると、クアルコムは回路線幅が７ナノ（ナノは10億分の１）メートルのチップの生産を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託したもよう。サムスン電子が受注できなかった背景に、工程開発の遅れがあるという。
サムスン電子は今年５月にＬＳＩ事業部から受託生産を専門に手掛ける「ファウンドリー事業部」を独立させた。当初の売上高目標である５兆ウォン（約4,900億円）のうち、クアルコムから約２兆ウォン規模の受注を見込んでいた。
サムスン電子の広報担当者はＮＮＡの取材に対し「報道の内容は確認できない」と答えた。
https://www.nna.jp/news/show/1621509
2017/06/14（水） ここからどうやって売上高最高値更新に統計を持って行くかが大事ニダ
7ナノメートル世代でEUV露光を採用したサムスンと採用しなかったTSMC
明暗が分かれたな
TSMCは7nmって言ってるけど10nmだからな
それだけEUVは難しい
＞当初の売上高目標である５兆ウォン（約4,900億円）のうち、クアルコムから約２兆ウォン規模の受注を見込んでいた。
これはｗｗ
終わりの始まりか
国策企業だから潰れないけどそのツケは朝鮮人が払うんだよな
ギャラクシーでやらかした事を忘れたふりするのは韓国人ぐらいだぞ
普通怖くて頼めねえよ
サムソンにCPU作らせるとｷﾞｬﾗｸｿ用に優先供給して他社からクレーム来まくりなんだろ。
でも次の決済では過去最高売上になってるニダ<丶｀∀´>
台湾やったな、おめでとう!!
こうやってすべての朝鮮企業は海外から排斥されていくんだよ
待っているのは完全な経済崩壊w
>>サムスン電子の広報担当者はＮＮＡの取材に対し「報道の内容は確認できない」と答えた
受注出来たら声高に発表してるもんな
「確認できない」のではなく「サムソンが受注した事実は存在しないため確認できなかった」んだよなｗｗｗ
図面渡して２〜3日したら同じ技術を「自社開発した」と発表されたり
納品される前に同じ製品を自社製として出荷しだしたりするからだな
新モデルの835の歩留まりが悪くて各社計画狂いまくりだからな
iPhoneでも三星のチップのほうがTSMCの作ったチップより消費電力大きいという事案あったよな
ファウンダリーとして見切られたということ
韓国人らしく地道にデバイスを最適化することが苦手なんだろうさ
そりゃiPhoneでのサムスンの情けないの見せられたら頼めねーわ
サムスンは今年は半導体好調だって言ってたけどホント？
見込みだったりして。
>>37
アホ。リンク読め。
本当に書いてある。書いていないと言っている奴が嘘つきだ。 >>39
俺は書いてないとは言ってない。
ちゃんと読め。それとも英語読めんのか？ >>40
おお、失礼、なんだ、今回の事件じゃないのか…… >>1
企業はこうして強くなって・・・ならないな、かの国だから >>41
いや、良いんだ。
今回のは、まだ危なくて火元までの調査は出来てないだろうね。 スナドラが載らないとかｗｗ
どこの群小国家のスマホだよｗ
サムソンの冷蔵庫が爆発がロンドンビル火災の原因ってホントなの？
だってTSMCより微細な回路なのにダイの大きさがTSMCより大きい不可解な製造なんだもの
7nanoなんてサムスンが出来るといってるだけで不良率高い
パクるきマンマン
>>9
ということは、
オランダの製造装置メーカの一人勝ちだそうだけど、
ニコンやキャノンもまだ復活の目があるっていうこと？ >>27
ページの真ん中あたり、動画よりもっと下に書いてあった
ちゃんと読もうぜ チョンでも作れる半導体
ちょっとレベルが上がってチョンでは作れなくなったのかな
>>2
中止は製造終了か販売終了かどっちのことなんだろうな。
どっちだろうが大差ないけど。 今回の受注失敗は封止技術の遅れと、現行プロセスの歩留りが悪い事が原因らしいわな
Qualcomm向けは額が大きいから、ファウンダリ事業に響くし、
SoC供給の優先順位も低下しそう
歩留まり率はTSMCよりサムスンの方が遥かに悪いんだよ
製造装置任せとはいえ、オペレーターの腕の差なんだろ
人材育成なんてやってるとは思えないもの
>>2
サムスンの冷蔵庫ってNECの冷蔵庫みたいなポジションなんやろか
品質は良かったんだけどね >>9
TSMCが使う半導体製造装置はASMLじゃなくキヤノンや大日本印刷とかのナノインプリント方式？ >>63
品質が良い製品が爆発なんてするはずない
ましてや冷蔵庫が爆発なんてどうやったら爆発出来るの？
そんであれだけのマンションが火柱立つくらいなんだぜ？ >>63
NECって何でも手を出して何が残ったんだろう？市場掻き回して韓国に付け入る隙を与えた
住友も売国奴だわ 基本スペック詐欺の韓国
洗濯機も最高の回転力、数年後爆発
S7も機能詰め込み見切り発車で爆発
チップも小さい方が良いに決まっているが数字を目標にしちゃってる
ＴＳＭＣが次世代半導体7nm量産ラインで12製品受託生産でサムスンに先行。
サムスンは去年8月に稼動したとデマ発表した10nmラインは未だに
稼動できないカス状態だぞ。
サムスンは10nmチップの自社製品にすら危ない状態なんだよ。
サムスンは10nm量産ラインを去年の８月に生産開始したと自慢げに
ホルホル発表したが、これが未だに良品が取れない酷い状態が続く。
ウェハー1000枚から数百個程度の良品チップしか取れないメチャクチャ
な酷いありさま。ロット1000枚が全て全滅が去年の８月から続いている
訳だから。
こんなんだから、米クアルコム自体の存続を左右する世界販売用の
「スナップドラゴン」を全て品質が安定したＴＳＭＣで生産させる理由。
ＴＳＭＣは予備で12nmラインも動いているからね。
それから、世界で10nmラインの稼動実績のある技術者はＴＳＭＣのみ。
10nmラインを動かせるエンジニアは重要なんだよ。
そうそう、サムスンの10nm量産ラインの技術者が中国XMCに100人
単位でどんどん引き抜かれているからボロボロの原因なんだけどね。
自動車の生産ラインと同じで職人を大量に引き抜かれて、そこに素人
バイトを配置しても作れないのと同じ。まして半導体はもっと難しい。
サムスンは去年からの14nm量産ラインだけ。
単純に4割減と考えるとダメージのでかさが判るな
これ、マジでヤバいやつだろ
2014年までサムスンの量産は28nmで遅れていたんだよ。
次の20nmが遅れ諦めた。そして次の次の15nmを狙った。
2015年はTSMCの量産20nmで一人勝ち。 サムスンは20nm諦めた。
2016年はTSMCの量産15nmで先行して一人勝ち。
2016年にサムスンは14nmで遅れて立ち上げ、外部の注文取れず。
さらにチップの発熱問題やスピード遅いなどTSMCより劣る。
2016年にサムスンは10nmを8月生産開始したとホルホル発表
2017年はTSMCの量産10nmと12nmが先行して一人勝ち。
2017年にサムスンは10nmが未だに稼動もままならず。
サムスンの14nmはクズなので、次の10nmならマシと思ったんだろ。
ところがその10nmはもっとクズ以下だったｗｗｗ
GFに協力してもらってもこの程度か
相変わらずまともに作れんのだろうな
TSMCの量産20nmの改良ライン → 15nmとなるから20nmの実績が重要。
サムスンは20nmのライン経験なく → 14nmをやった。
※10nmラインから全くの新規装置となりここでも同じで
TSMCの量産10nmの改良ライン → 7nmになるから10nmの実績が重要。
※5nmラインから全くの新規装置となる。
サムソナイトもオーナー一族の力が衰えたら上から下までウリハッキョ状態の内紛で爆散するだろうな
>>70
さらにはその分がライバル社の売り上げになるってんだからダブルパンチよw >>36
メモリで何とか息してんじゃね。もうすぐ支那が攻めてくるけど。
> 573 : <丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん＠無断転載は禁止 2016/10/22(土) 17:32:56.79 ID:S15Q5IqV
>
> iPhone6のA9チップもサムスンの14nmラインで作った物だけが異常発熱を起して問題に
> なったから、サムスン14nmのチップを搭載したiPhone6の販売を止めたんだよ。
>
> アップルはこの問題で二度とサムスンにチップ生産することを止めた理由。
> スマホのCPUであるARMも台湾TSMC社に生産をシフトしたのと同じなんだよ。
>
> こんな状態だからサムスンの14nmラインで作ったチップだらけの「ギャラクシーノート７」が
> サムスンの14nmのチップが原因で異常発熱して爆発するのは当然なんだよｗ
> 576 :<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん＠無断転載は禁止 2016/10/22(土) 18:04:49.77 ID:UO9RlOqF
>
> iPhone６はサムスンの14nmラインで作ったA9チップを搭載したものだけが触れないほど
> 熱くなるトラブルが世界中で報告された。
> しかも電池も異常発熱するという問題まで出ていた。
> サムスンの14nmラインで作ったチップが異常電力消費を起しているとの報告を受けた。
> これらはサムスンの14nmラインのA9チップだけに発生していた問題だったことから、
> アップルは二次生産ロットからサムスンの14nmラインのチップ搭載を止めたんだよ。
>
> 台湾（ＴＳＭＣ）の15nmラインのA9チップには何も問題は発生してなかった。
> 結局は一番初めから台湾（ＴＳＭＣ）の15nmラインで量産したA9チップだけ使うことにした。
>
> もともと、サムスンが遅れて14nmで生産出来るからと、A9チップを作らせてくれと
> 格安でアップルから請け負い生産したが、結局は異常発熱するダメ品だった。
>
> この問題だらけのサムスンの14nmラインで作ったチップだけで作たのが問題の
> 「ギャラクシーノート７」なんだから、発火爆発する前兆が既に有ったてこと。
> 578 :<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん＠無断転載は禁止 2016/10/22(土) 18:17:06.25 ID:keJE5sJp
>
> サムスンの14nmラインの部品だけで組み立てた「ギャラクシーノート７」は発火爆発して当然だろ。
> ARMのCPUもMPUも通信チップ、メモリーも全部サムスンの14nmラインで作った異常発熱するチップなんだから。
> サムスンチップの発熱問題は半端でないだろ。
>
> そもそも去年の「ギャラクシー６」のサムスンの28nmラインのチップの時から異常発熱していたのに、
> ギャラクシー６よりチップサイズがより大きくなった「ギャラクシーノート７」で
> とうとう火を噴いたてことだろ。
>>66
自分としては戦闘機や潜水艦に戦車まで作ってながら
ビーバーエアコンまで作ってる三菱重工の方がすごい
まっ、その戦車の砲身作ってて本業がエアコンのダイキンも大概にしろと思う
TNT爆薬やロケット燃料作りつつ栄養ドリンクも作ってる化学メーカー
鉄道車両製造の大手なのに戦車トレーラー製造委託もされる旧東急車両とかも
※ダイキン営業マンに聞くと「以前研修で行ったあの工場のあの施設が怪しい」といっていたww iPhone6s用A9をサムスンとTSMCに作らせた
サムスンの方が何故がダイが大きく消費電力も多い
これを書いてるiPhone6sはサムスン製A9(涙)
サムスンは10nmのサンプルチップも出せていないんだからダメだろ。
サムスンは製造を受託するだけでなく、クァルコムの製品を丸ごとパクる気だったんだろ？
＞＞1 サムスンは売上高目標である５兆ウォン（約4900億円）のうち、クアルコムから約２兆ウォン規模の受注を見込んでいた。
クァルコムは「Snapdragon 830」をTSMC社の10nmラインと12nmラインでバンバン量産中。
そして「Snapdragon 835」をサムスンの10nmラインで去年発注したがサンプルすら出てこない！！！
未だにムーアの法則が継続していると勘違いしているのだろう
>>70
軍隊では4割減は再編成できないので全滅扱い ７nmは10nmラインの改良だから10nmラインの実績がないと相手にされない。
当り前のことなんだけどなあ。
サムスンは10nmラインが未だにダメだから、
7nmも全てＴＳＭＣに取られてしまった理由。
そんでもって、4nmなら簡単ニダ〜ホルホル♪
このバカチョン妄想は朝鮮人特有の病気かワロス
チョンが製造できるのはワンパターン回路だけ。
64層だか128層だか知らんけどフラッシュROMでも造ってろって乞田。
>>78
嘘かほんとかはよく覚えてないけど。
ダイキンは元々火薬類の製造をしていて、
自分の処の火薬工場等で使う特殊用途の空調設備を自社製造していたとか。
で、火薬類の売り上げが頭打ちになったので、
業務用の空調機へ参入し、その流れで
家庭用のエアコン含む、空調機の総合メーカーになったとか。 >>96
よく読め
ソース付いたかと思って読んでみたら、昔の別件の爆発事故について書いているだけだったぞ >>77
＞
＞> 573 : <丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん＠無断転載は禁止 2016/10/22(土) 17:32:56.79 ID:S15Q5IqV
＞>
＞> iPhone6のA9チップもサムスンの14nmラインで作った物だけが異常発熱を起して問題に
＞> なったから、サムスン14nmのチップを搭載したiPhone6の販売を止めたんだよ。
＞>
＞> アップルはこの問題で二度とサムスンにチップ生産することを止めた理由。
＞> スマホのCPUであるARMも台湾TSMC社に生産をシフトしたのと同じなんだよ。
＞>
＞> こんな状態だからサムスンの14nmラインで作ったチップだらけの「ギャラクシーノート７」が
＞> サムスンの14nmのチップが原因で異常発熱して爆発するのは当然なんだよｗ
＞
＞
＞> 576 :<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん＠無断転載は禁止 2016/10/22(土) 18:04:49.77 ID:UO9RlOqF
＞>
＞> iPhone６はサムスンの14nmラインで作ったA9チップを搭載したものだけが触れないほど
＞> 熱くなるトラブルが世界中で報告された。
＞> しかも電池も異常発熱するという問題まで出ていた。
＞> サムスンの14nmラインで作ったチップが異常電力消費を起しているとの報告を受けた。
＞> これらはサムスンの14nmラインのA9チップだけに発生していた問題だったことから、
＞> アップルは二次生産ロットからサムスンの14nmラインのチップ搭載を止めたんだよ。
＞>
＞> 台湾（ＴＳＭＣ）の15nmラインのA9チップには何も問題は発生してなかった。
＞> 結局は一番初めから台湾（ＴＳＭＣ）の15nmラインで量産したA9チップだけ使うことにした。
＞>
＞> もともと、サムスンが遅れて14nmで生産出来るからと、A9チップを作らせてくれと
＞> 格安でアップルから請け負い生産したが、結局は異常発熱するダメ品だった。
＞>
＞> この問題だらけのサムスンの14nmラインで作ったチップだけで作たのが問題の
＞> 「ギャラクシーノート７」なんだから、発火爆発する前兆が既に有ったてこと。
＞
＞
＞> 578 :<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん＠無断転載は禁止 2016/10/22(土) 18:17:06.25 ID:keJE5sJp
＞>
＞> サムスンの14nmラインの部品だけで組み立てた「ギャラクシーノート７」は発火爆発して当然だろ。
＞> ARMのCPUもMPUも通信チップ、メモリーも全部サムスンの14nmラインで作った異常発熱するチップなんだから。
＞> サムスンチップの発熱問題は半端でないだろ。
＞>
＞> そもそも去年の「ギャラクシー６」のサムスンの28nmラインのチップの時から異常発熱していたのに、
＞> ギャラクシー６よりチップサイズがより大きくなった「ギャラクシーノート７」で
＞> とうとう火を噴いたてことだろ。
iPhone6S＋もサムスンでハズレ品
![【IT・通信】サムスンがクアルコムから受注失敗=現地紙[6/14] [無断転載禁止]©2ch.net ->画像>2枚](https://rz.anime-tube.win/pic.php?http://i.imgur.com/HUmuwou.jpg)
爆熱で再起動ばっかり。
早く機種変したいわ。 >>79
＞iPhone6s用A9をサムスンとTSMCに作らせた
＞サムスンの方が何故がダイが大きく消費電力も多い
＞これを書いてるiPhone6sはサムスン製A9(涙)
ナカーマだな ダイキンは日本で唯一の冷却ガスのフロンガス製造企業であって、
フロンから作るテフロン原料も供給元はダイキンなんだよ。
それから、冷却装置はフロンガス生産の関係から、フロン循環
コンプレッサー装置＝エアコンの外部装置も大手メーカーに
販売していた。
業務用エアコンは製造元のダイキンかブランド品の三菱が
ほとんどを占めているよ。
＞ダイキンは元々火薬類の製造をしていて
それは日本化薬だろが
ダイキンは砲身の製造は今でもしている。
材料は日本製鋼所を使うんだけど。
>>104
IT強国だから協力の証としてIT強国ならではの犯罪早期発見システムを提供しましょう
と、言って出てきたのが
犯罪を見つけたタクシー運転手がボタンを押すとGPS情報と共に警察に知らせるシステム
但しタクシーはそのまま過ぎ去るし、音声による証言等一切なし
目が点なIT強国な韓国なのでした >>1
LAの地方紙に載ったアメリカ人の投稿
http://www010.upp.so-net.ne.jp/japancia/kiji/2ch/gookusa.html
＊gookとは韓国人を指す用語＊
断言するが、貴様らgook共は地球上で 最低の人種、一番の人種差別民族だ。
醜く野蛮な犬喰いで平面顔の上に、見苦しくも588層の化粧を塗りたくった貴様らgook共と比べると、
中国人は謙虚で、しかも自信たっぷりだ。
犬喰いで平面顔で、しかもニンニク臭い口臭振りまいてる 野蛮人共と比べると、
日本人ははるかに親切でオープンな人々だ。
この醜い、目の切れ上がった、他の人が口から戻したような物を食物にしてるgook共が!!!
貴様らgook共は不潔で、国全体が肥溜めみたいに臭うときてる。
日本に移る前、二年ばかりgookランドに棲んでいた。
はっきり言って、あれは人生最悪の二年間だった。
日本はまるで天国みたいにいいところだ。野蛮な貴様らの国と違って。 リンゴも大概、ぼったくりだけどな。
信者相手の商売がうまくいってるようで何よりw
モトローラがレノボの子会社になっちまって
完全米国製といえるのがiPhoneシリーズだけだものな
MPU68シリーズが中国に汚されて最悪だよ
レノボなんて自分たちではデザインひとつ出来ない成り上がりの癖に
この案件を、日帝支配の残酷な過去非難へ導くかには、ノウハウがあるニダ！
チョッパリは、覚悟するニダ！
謝罪するニダ！
>>110
日本家電企業 総売上45兆
朝鮮家電企業 総売上25兆
朝鮮人はいつもボロ負け 出来上がった製品が飛行機に持ち込み禁止になったりしたら大損害だからね。
死者や怪我人が出たらまず勝てないし賠償金もでかいし、メリットがない。
>>112
前にThinkPadって書いてないLenovoのPC買ったけど安っぽいだけだったな。
ThinkPad特有のずっしり感がないのは持ち運びには好都合だったが。
あとは外側NEC、中身Lenovoのタブレットは外装が既にボロボロ…。 >>108
在韓米軍の兵士3人が空気銃で韓国人狩り。 警察官に逆襲され基地に逃げ込む。
http://h★itomi.2ch.net/test/read.cgi/poverty/1362360290/ 遅れというか自前では積層化技術を持ってないのが原因と数か月前に報道されてたね
アップルの受注が取れなくて他社の開発した製造技術を勝手に他社向けに使うやり口が封じられたんだとさ
半導体の製造専門と言えばTSMC。
サムチョンなんぞに任せる道理はない。
Qualcommが7nmチップの発注先をTSMCに変更した背景には、2つの理由がある。
その２とは・・・・
・Samsungの7nmノードの開発が遅れていること。
・SamsungにはTSMCがAppleの「iPhone 7」向けSoCに適用している積層技術がないこと。
またなんちゃってプロセスで細分化詐欺やってるのかな
>>65
サムスンは、伝統的に電源周りが弱点だよな。
自分が過去に買ったPC用モニタは、
2年ちょいで電源回りがボンッと煙を吐いて、死亡。
デザイン家電w のコードレス電話も、1年で充電池が膨らんで死亡。
今のところ、2打数2安打だぜ。
猛打賞狙いに行ったら今度こそ命が無くなりそうなので、
サムスン製品は二度と買わない。 TSMCがAppleの「iPhone 7」に提供したSoC積層技術
三次元の積層システムチップ（SoC）は、従来型の平面に広がる二次元システム
チップの各ブロックを分割して、三次元に積層して積層間を配線する積層技術。
その結果、SoC積層技術で三次元に何層も積層した3DLSIはスピードが高速、消費
電力は低く、チップサイズは数分の一まで小型化できた。
二次元の各ブロックを三次元で自由に積層するので、従来のように横に広がって
大きくなるだけのLSIに比べて、上下に多数の配線を短くストレートで結べるので、
データ速度は数十倍も高速になった。
サムスンは、今まで独自に開発してた技術は１つも無いから、いつものように
他社から盗むしかない。
2017年3月に発売された「iPhone 7」のA10チップはTSMCの三次元SoC積層技術。
SSDでメチャ儲けてんちゃうん?平気やろ。
それにしてもSSD高なったなー、480GBのん1万以下に早よならへんかな。
2016年にサムスンが7nmプロセスはEUV露光ステッパーで行くと大量導入を
決めた時点で終っているよ。
EUV露光は7nmどころか10nmすら満足に出来ないから他はさじを投げているのに。
2020年までにEUVが使い物になるかすら怪しい装置。
>>85
うむw
日本家電企業 総売上45兆
朝鮮家電企業 総売上25兆
糞尿の奴隷乞食バ韓国人はいつもボロ負けwwww >>129
サムスンは3D積層化技術持ってなかったの？
え？既にそれが常識だと思ってた
ウェハーに配線を印刷する製造装置を作る日本メーカーだって3D積層化対応済みだろうに
だからiPhone7向けA10でTSMC製よりサムスン製の方がパッケージが大きかったのか！
同じ設計図なのに何で大きさ変わるのか不思議だった
シンガポールのツインタワーも同じで韓国人はひとと同じもの作るのが嫌なのか？ >サムスンは11日、ソウルで開いた説明会で、性能のカギを握る回路線幅
>の微細化について記したロードマップを示した。---2017/07/11
>
>新たな製造技術「ＥＵＶ（極紫外線）露光」を使った７nmを2018年、
>その次の５nm品と４nm品をそれぞれ2019年と2020年に顧客から注文を
>受ける方針を伝えた。
↑
やはり、ＥＵＶ露光器を大量に買い込んでいたのはサムスンだった。
ラインはＥＵＶになっているから今更変更も出来ない訳だｗｗｗ
このＥＵＶステッパーは15nm〜10nmでも上手に行っていなんんだよね。
各社は試験用で購入してやっているが上手に行かない。多くがサジを
投げているんだよね。
7nmまではArF液浸ステッパーで完璧に行ける。日本も7nmのArF液浸ステ
ッパー装置を出しているほど。
その先の５nmは２年前までＥＵＶステッパーがもてはやされていたけど
最近はダメ出しだらけで、ＥＵＶが使えるのは2020年先〜？て感じだよ
＞ Qualcommが7nmチップの発注先をTSMCに変更した背景には、2つの理由がある。
＞ その２とは・・・・
＞・Samsungの7nmノードの開発が遅れていること。
＞・SamsungにはTSMCがAppleの「iPhone 7」向けSoCに適用している積層技術がないこと。
やはりサムスンは10nmをEUVステッパーでやって失敗連続していた訳だｗ
当然のこと7nmなんか上手くいかなくて当然。
ArF液浸ステッパーなら10nm、7nmも今頃は上手く行っていたろうに。
三次元積層をEUVステッパーでやるのは難しいだろなあ
技術の目処なんか立たないだろうし
そのまえに経験すら無いんだからよホルホル
Qualcommがサムスンを捨てた理由もわかる。
本当か嘘か
Appleからチップ不良率多い事でサムスンが呼び出しくって
悪いのは下請けの日本メーカだと言い張ったのでその日本メーカ呼び付けて同席させたら
日本メーカの不良率は0.00000と限りなく無いに等しい事が分かり
Apple、サムスンに檄オコ
って笑い話あったね
>>140
いつもそういう事やっているからな
朝鮮人の言うことは信用できないわな 2017年6月6日、IBMがGLOBALFOUNDRIESと協力して世界初のEUVステッパー
を使って5nmの単純な微小トランジスターの製造に成功。
しかし、複雑で高密度LSIの製造となると、実用化に10〜15年は必要だろうとした。
ASML社のＥＵＶ露光は３年前から出ているが進歩が無い。
もうアメリカで独自開発するしか無いとまで言っているし、
5nmの壁は相当厚いよ。
それからCPUは15nmで十分、それより小さくしても消費電力が
低くなるだけでスピードは上がらない限界に達したとレーポートが
でいる。クロックスピードは既に頭打ち。
スピードを上げるには別な手法を使うとかしているし。
>>136
91: 2017/07/07(金) 21:44:23.02 ID:G0s8/ac1
NY市場に上場できないサムチョンは
嘘決算しまくり放題
96: 2017/07/07(金) 21:58:47.41 ID:G0s8/ac1
チョン企業は粉飾なのでNY市場に上場してる企業が一つもない
世界で競争するならＮＹに上場するのが当然
ソニートヨタホンダアップルインテルマイクロソフトみんなNYに上場してる >>3
チゲーよ
ヒデヨシがサムソンの工程開発を掠奪したんだよ 何時戦争起きるか判らんしね、そんなところに仕事発注しないのは当然だろ
> 2017年6月6日、IBMがGLOBALFOUNDRIESと協力して世界初のEUVステッパー
> を使って5nmの単純な微小トランジスターの製造に成功。
> しかし、複雑で高密度LSIの製造となると、実用化に10〜15年は必要だろうとした。
理由はASML社の試作ＥＵＶ露光で25nm、20nm、15nmで真ともに高密度LSIを
作れたところが無いことだ。
ＥＵＶ(弱レントゲン線)はレンズが一切使えないから、凹面鏡を何枚も使って光線
を反射させながら小さく絞って行くが、問題はこの凹面鏡に50nmの凹凸が有るだ
けで光線が乱れてしまう。
物理的にガラスレンズと違って金属面鏡の表面を50nm以下にツルツルにする技術
が確立してないことだ。
レンズはコーティングすることで表面は1nm以下のツルツルになる。
金属面鏡にコーティングは出来ない。空気に触れるだけでレントゲン線は劣化する
からコーティングも意味が無い。金の蒸着などは表面が1000nmの凸凹になる。
IBMが5nmの単純な微小トランジスター(8本のトランジスターが立った物)の製造に
成功したものは、元のマスクが大きく単純な物を反射させて絞って成功させたもの。
この単純で大きなマスクサイズで高密度LSIのマスクを作ったら、100メートルの
巨大なマスクになる。しかも直径100メートルの凹面鏡が何枚も必要になり、実用化
に10〜15年は必要だろうとする理由だ。
ASML社はレンズメーカーで無いんだよなあ。
レンズはカールツァイスに丸投げ。
ガラスの凹面鏡なら可能だろうけど、
金属の凹面鏡となるとレンズ屋には未知の世界。
金属の表面の凹凸を10nm以下なんかやり方すら分からないだろ。
ミクロン単位の工作機の凹凸なんか手作業磨きだよ。
それがnmとなると人間の手なんかもう無理です〜
それに金属はnm単位は指先の温度で簡単にゆがむ。
ネトウヨが認めない真実。
結果は失敗でも過程が成功なら、半分成功ニダ。
ガラスの凹面鏡ではレントゲン線は透過してしまう。
金属でもアルミなんかはレントゲン線は透過してしまう。
レントゲン線を透過せず反射させる金属としてモリブデン鋼が最適とされているが、
このモリブデンがタングステンの次に硬い重金属でブルドーザーや戦車のギアに
使われているレアメタルで超硬金属で加工は超難しい。
ＥＵＶ(弱レントゲン線)の露光ステッパー
ASML社はレンズメーカーでは無い。
ASML社はＥＵＶ(弱レントゲン線)を金属の凹面鏡を何枚も使って
マスクパターンを反射させてnmにまで集光させて行くのだが・・・・
問題は金属の凹面鏡にある。
金属の凹面鏡の問題
金属専門家に言わせると金属のnm単位は金属のナノ結晶の一粒
一粒が露出して見える状態で、このつぶつぶ結晶を削った、結晶面
で反射させている。つまり"つぶつぶ"結晶面でバラバラに反射させ
ているようなものだから反射が乱れて当然だということだ。
金属粒子の結晶が無い、単一結晶の金属でも発明されない限り
不可能な話しだそうだ。
レンズなんか大型単結晶でつぶつぶ結晶でないから半導体光学
系に使えた。
こういった理由で金属の凹面鏡の問題で、ニコンはＥＵＶ(弱レン
トゲン線)露光ステッパーにダメ出しの結論を出したらしい。
簡単に言うと、金属の表面は「ヒビ割れしたガラス」だから反射鏡に使えないと言うこと。
![【IT・通信】サムスンがクアルコムから受注失敗=現地紙[6/14] [無断転載禁止]©2ch.net ->画像>2枚](http://www.kawaju.co.jp/rd/material/performance/images/kinzoku_p_07.jpg)
ASML社はＥＵＶ(弱レントゲン線)の光源も外部に丸投げ。
弱レントゲン線の光源の出力を上げる必要があるが、
コイツも難題で光線のバラツキが酷く均一なクリーンな
光線でなくてはならないが、そうはならない問題山積み。
発射される弱レントゲン線が汚い、反射しながら
マスクまで導くと均一な光線で無いなどなど・・・。
サジを投げたところが多いね。
こういう話題に日本の名前が上がらなくなって久しいな
＞ Qualcommが7nmチップの発注先をTSMCに変更した背景には、2つの理由がある。
＞ その２とは・・・・
＞・Samsungの7nmノードの開発が遅れていること。
＞・SamsungにはTSMCがAppleの「iPhone 7」向けSoCに適用している積層技術がないこと。
↓
ASML社は7〜5nmに使えるＥＵＶ(弱レントゲン線)露光ステッパーを２０台もサムスンに
売ったから、君たちもサムスンに習って買うべきとのセールストークは有名だしね。
ステッパー、ニコン逆転できんの？
半導体はダメたが、製造機でなんとか踏ん張りたい
＞サムスン電子の広報担当者はＮＮＡの取材に対し「報道の内容は確認できない」と答えた。
涙で見えないのかな？
＞ステッパー、ニコン逆転できんの？
逆転は不可能。打ち止め。
ニコンは2016年に7nmの量産用「ArF液浸」ステッパーを出しているけど、
ASML社の7nmの量産用「ArF液浸」ステッパーが半導体工場にほとんど入っており需用が無い。
「ArF液浸」ステッパーの限界が7nmなのでこれで終り。
5nmからはＥＵＶ(弱レントゲン線)露光ステッパーしか無いが、
これが光学的問題が多すぎて、専門家のニコンは早々に見切りを付け辞めた。
ステッパーは辞めて周辺工程装置に。
5nmのＥＵＶステッパーは世界でASML社のみ。
光学系が素人であるASML社だからチャレンジ出来ている状態。
光学系をカールツァイスが担当しているものの、次第にサジを投げ
出す感じになっている。3nmは2030年頃に何とかなるんじゃないの
とか他人ごとになっている。
【韓国】 サムスンがクアルコムから７nm生産で受注失敗 EUV露光工程開発で遅れ 2017/06/15
http://lavender.2ch.net/test/read.cgi/news4plus/1497495659/168
サムスンは半導体大手クアルコムから７nmのＬＳＩ受託生産で新型「スナップド
ラゴン」の受注に失敗した。
クアルコムは７nmのＬＳＩ受託生産を台湾ＴＳＭＣに委託した。サムスンが受注
ができなかった背景に、７nmの工程開発で最先端「EUV(弱レントゲン線)露光」
の遅れがあるという。
サムスンは今年5月からＬＳＩ受託生産を手掛ける「ファウンドリー事業部」を独立
させたばかり。売上高目標５兆ウォン（約4750億円）のうち、クアルコムで２兆ウ
ォンを見込んでいた。
【韓国】 サムスンがクアルコムから７nmのＬＳＩ受注で失敗した２つの背景 2017/06/29
http://lavender.2ch.net/test/read.cgi/news4plus/1497495659/169
クアルコム7nmチップの発注先をTSMCに変更した背景には、2つの理由がある。
1・サムスンは7nm生産ラインのEUV露光工程の開発が遅れていること。
2・サムスンにTSMCがAppleの「iPhone 7」向けSoCに適用している積層技術が
無いこと。
TSMCは7nm生産ラインで「ArF液浸」で安定した生産体制に入っているが、サム
スンに7nmの「ArF液浸」工程生産ラインが無いこと。
TSMCはApple「iPhone 7」に提供したSoC積層技術がある。SoC積層技術とは、
三次元の積層システムチップ（SoC）で、従来型の平面に広がる二次元システム
チップを各ブロック毎にを分割して、三次元で積層して上下に配線する最新積層
技術。
その結果、従来型の二次元で横に平面に広がるLSIより、三次元SoC積層した
3D-LSIはスピードが高速になり、消費電力も低く、チップサイズは従来の数分の
一まで小型化できた。
二次元のLSI平面ブロックを三次元で自由に積層するので、従来のように横に広
がってチップサイズが大きくなるだけのLSIに比べ、上下に多数の配線を短くスト
レートで結べるので、データ速度は数十倍も高速になる。
サムスンの10nmラインでSnapdragon ８３５が上手くいっているのかよwww
>>168
>>169
>EUV露光
ググったら、これが軌道にのるとニコン・キャノンの製造装置開発が
さらにピンチになるのね・・・ サムスンは去年の夏に10nmの生産を始めたと発表したが、実際は今年6月に
ようやく歩留が改善して、10nmのSnapdragon 835の供給に目処がついたところ。
サムスンは「ArF液浸」装置14nmラインで失敗。12nmの「ArF液浸」装置を
10nmに改良して、去年の夏に10nmの生産を始めたと発表。サムスンとして
は「ArF液浸」装置は10nmで限界打ち止め。
サムスンは7nmラインからＥＵＶ(弱レントゲン線)露光ステッパーを投入したが
これが全くの箸にも棒にもならないカスに、クワルコムは見切りを付けた訳。
クアルコムがサムスンのASML社のＥＵＶ(弱レントゲン線)露光ラインに見切りをつけた理由。
米Global FoundriesがASML社のＥＵＶ(弱レントゲン線)露光は使い物にならない。
米IBMも ASML社のＥＵＶ(弱レントゲン線)露光は使い物にならない。
と言っていることが大きいよ。
それからインテルもAMDもＥＵＶ露光は使い物にならないとレポートしている。
ＥＵＶ露光での大規模LSIは2020〜2030年になったら何とかなるんじゃねえの状態。
2017年6月6日、ＩＢＭが米Global Foundriesと協力して、世界初となる
ASML社のEUV(弱レントゲン線)ステッパーを使って5nmの単純な微小
トランジスター(トランジスターが8本立った物)の製造に成功した。
しかし、EUVステッパーで複雑な高密度LSIの製造となると、解決すべ
き問題が山積みで実用化に10〜15年は必要だろうとした。
クアルコムは、サムスン工場のEUVステッパーの最新の7nm生産ライ
ンを見たが、開発が遅れて見込みがないと判断をした訳。
なんか、こういうのは全部、台湾に行きそうだなあ……
